2026 年 8 月 5‑7 日，由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE‑EPS)、中国电子学会电子制造与封装技术分会 (CIE‑EMPT) 联合主办的 2026 年电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于中国西安召开，其中ICEPT 2026特别专题 —— 国际混合键合研讨会于 8 月 5 日同期举办。

继去年参与本次会议后，我司今年再度参会。芯慧联芯资深市场战略规划专家谭博士受邀担任演讲嘉宾，发表题为《AI 时代驱动下的键合技术发展趋势》的主题演讲。

当前在 AI 应用的驱动下，芯片性能需求已从传统的制程微缩，逐步转向互连延迟与能耗优化，键合技术也由此成为后摩尔时代的确定性技术路径。本报告首先系统梳理了键合技术目前在逻辑、存储、3DIC、光通信等领域的应用现状，阐释混合键合与熔融键合可为三维集成产品带来多层级互连性能的应用潜力。

在此基础上，报告归纳了基于键合工艺的三维集成技术的主要发展趋势，并围绕相关趋势，梳理了键合领域最新的核心技术研究进展。

芯慧联芯是一家提供三维集成技术解决方案的高新技术企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。